製品の特性を損ねる異物は、「モノづくり」における永遠の戦いです。技術の進歩に伴い、根絶すべき異物の対象もますます小さくなり、取り扱いが難しくなっています。
異物の問題は、まず異物の正確な位置情報と成分情報を分析により求め、混入・生成原因を特定し、対策を講ずることで解決を図ります。

50μm以上の大きさであれば概ね分析可能です。 50μm以下の場合はご相談ください。 異物の位置情報は、異物の生成過程を判断する基礎的情報です。 周囲の形状からも、原因や形成された過程を推察できます。 断面化、異物の取り出しには、特殊な技術と深い経験を必要とします。 有機物の異物か、無機物の異物かによって、分析手法が異なります。 異物の成分と位置情報から、異物の発生原因を絞り込むことが出来ます。

表面の特性が、製品の機能を左右します。
例えば、外観は全く同じでも機能に差が生じる問題に遭遇することがあります。この場合、極表面を少しずつ掘り下げて分析することにより、表面の機能層の厚みが微妙に異なることが判明し、機能差の原因を特定できることがあります。
数ナノメートルの極表面の情報を解析し、深さ方向の変化を解析することで、問題の本質、解決への糸口を見つけることができます。

XPS(ESCA)により、極表面(数ナノメートル)に存在する元素とその表面状態の違い、結合状態が分かります。 表面に機能を持たせる物質が設計通りに存在しているか確認できます。 正常品と異常品とで表面状態の違いを確認できます。 金属の酸化状態を把握することが出来ます。 有機シリコーンが無機シリカに酸化劣化していないかが分かります。 銀が硫化して接点不良を引き起こしていないかが分かります。 スパッタにより深さ方向の分析が可能です。無機物の場合はアルゴンでスパッタし、最大1μmの深さまで掘ることが可能です。有機物の場合はC60スパッタを用い、最大100ナノメートルの深さまで掘ることができます。

製品の集積度が高まれば高まるほど、汚染、腐食、接点障害などの思わぬトラブルに遭遇することが多くなります。原因の一つに、使用環境下における製品からのアウトガスがあります。半導体、精密電子機器ではアウトガス分析の重要性が高まっています。

電子材料(プラスチック、グリース、塗料等)、塗工製品などから発生する、揮発ガス、分解ガスを分析することで、汚染性、腐食性ガスの発生の有無を確認できます。 残留溶媒や使用溶媒の定性、定量分析が可能です。 接着剤、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂。 各種反応硬化性樹脂における、未反応物の定性・定量分析が可能です。 臭いの原因を分析することが可能です。 素材間、製品間における、揮発ガス発生量の定量的な比較が出来ます。 環境に負荷を与えるガス(VOCなど)の分析方法です。